过去几年，美国对芯片生产线建设的兴趣大幅增长，这主要得益于美国政府将芯片生产线视为国家安全事务的政策。在特朗普政府执政期间，我们看到台积电和三星等公司在该地区大力投资。据台湾《经济日报》报道镕盛融资，环球晶圆公司（GlobalWafers）的德克萨斯州工厂迎来新里程碑，实现硅晶圆在美国本土生产，从而减少对台湾企业的依赖。
在美国生产硅晶圆的重要性对于实现芯片制造本土化至关重要。像台积电生产的芯片首先需要硅片，对于先进的芯片来说，硅片的直径通常为300毫米（12英寸），没有硅片，芯片制造过程根本无法启动。
环球晶圆美国工厂预计第一阶段月产量将达到30万片镕盛融资。
美国过去曾依赖信越化学和Sumco等公司提供硅晶圆，而这些硅晶圆是从台积电等海外公司进口的。如今，德克萨斯州将拥有一座专门的晶圆厂，这将简化流程，使这家台湾巨头和其他公司能够在当地采购晶圆，从而弥补进口晶圆所需的时间。
环球晶圆公司高管马克·英格兰德透露，考虑到税收优惠和供应链优势，德克萨斯州是他们合资企业的理想地点。
美国正在吸引全球多家半导体公司的兴趣，力图使晶圆制造重心正在缓慢从东方转向西方。
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